自動(dòng)化集成系統(tǒng)配套服務(wù)商-日弘智能今天為大家講講視覺對(duì)位系統(tǒng)MARK定位點(diǎn)設(shè)計(jì)有什么要求?MARK定位點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范。

　　一、MARK點(diǎn)作用及類別

　　MARK點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，MARK點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要.

　　二、視覺對(duì)位系統(tǒng)MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

　　所有SMT來板必須有MARK點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：

　　1,要求

　　Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓;

　　2,組成

　　一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)(或特征點(diǎn))和空曠區(qū)域。

　　3,位置

　　1)Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置，建議非對(duì)稱防呆;

　　2)為保證貼裝精度的要求，SMT要求： 起在SMT試跑的所有機(jī)種(包括衍生機(jī)種)，每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的MARK點(diǎn)，即必須有單板MARK(單板和拼板時(shí)，板內(nèi)MARK位置)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用;

　　Mark點(diǎn)位于電路板的位置

　　3)拼板時(shí)，每一單板的MARK點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對(duì)稱;

　　4)PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿足：在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK，方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用。

　　4,尺寸

　　1)Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm [0.040″]，最大直徑是3.0mm [0.120″]。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米[0.001″];

　　2)特別強(qiáng)調(diào)：同一板號(hào)PCB上所有MARK點(diǎn)的大小必須一致(包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB);

　　3)建議RD-layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0mm;

　　5,邊緣距離

　　視覺對(duì)位系統(tǒng)MARK點(diǎn)(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm [0.200″](機(jī)器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的MARK點(diǎn)空曠度要求。

　　強(qiáng)調(diào)：所指為MARK點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5.0mm[0.200″]，而非MARK點(diǎn)中心。

　　6、空曠度要求

　　在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R , R為MARK點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。

　　常有發(fā)現(xiàn)MARK點(diǎn)空曠區(qū)為字符層所遮擋或?yàn)閂-CUT所切割，造成SMT機(jī)器無法識(shí)別。

　　MARK點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5mm

　　7、材料

　　Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域

　　8、平整度

　　MARK點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米[0.0006″]之內(nèi)。

　　9、對(duì)比度

　　a) 當(dāng)MARK點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。

　　b) 對(duì)于所有MARK點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同。

　　三、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)不良實(shí)例

　　1,為了使相關(guān)部門能更好地理解上述MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)的相關(guān)規(guī)范,現(xiàn)列舉若干個(gè)MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)不良實(shí)例并附錄不良圖片及參照標(biāo)準(zhǔn)

　　2,MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)不良問題描述參照標(biāo)準(zhǔn)

　　3,MARK點(diǎn)空曠區(qū)域?yàn)樽址麑踊螂娐诽卣魉趽?SMT機(jī)器無法識(shí)別。

　　4,MARK點(diǎn)空曠度要求MARK點(diǎn)沒有空曠區(qū)域,只有標(biāo)記點(diǎn)，造成SMT機(jī)器無法識(shí)別。

　　5,MARK點(diǎn)距印制板邊緣距離

　　6,MARK點(diǎn)為V-cut所切,SMT機(jī)器無法識(shí)別。 MARK點(diǎn)形狀

　　7,MARK點(diǎn)距板邊距離≤5mm,SMT機(jī)器無法識(shí)別。

　　8,PCB板上所有MARK點(diǎn)標(biāo)記直徑只有0.85MM，且形狀不規(guī)則,SMT機(jī)器難以識(shí)別，

　　9,PCB板內(nèi)無MARK點(diǎn)，板邊MARK位置不對(duì)稱，造成SMT無法作業(yè)。

　　10,板內(nèi)無MARK，拼板尺寸有誤差，貼裝后元件坐標(biāo)整體偏移，造成SMT作業(yè)困難。

　　11,MARK點(diǎn)大小和形狀MARK點(diǎn) 0.5m 1.0m

　　PCB板的MARK定位點(diǎn)，為滿足SMT的自動(dòng)化生產(chǎn)處理的需要，加MARK點(diǎn)，

　　注意事項(xiàng)：

　　1) 距離板邊緣和機(jī)械定位孔的距離≥7.5mm。

　　2) 它們必須有相同X或Y坐標(biāo)

　　3) MARK點(diǎn)必須要加上阻焊。

　　4) MARK點(diǎn)至少有2個(gè)，成對(duì)角放置，建議不對(duì)稱偏位。

　　5) MARK點(diǎn)的尺寸見下圖。

　　6) 它們是在頂層和底層放置的表面焊盤。

　　推薦：通常MARK點(diǎn)焊盤直徑(PD)1.6mm(63mil)阻焊直徑(D(SR))3.2mm(126mil);當(dāng)PB 的密度和精度要求非常高時(shí)，MARK點(diǎn)焊盤可以為1.0mm(必須通知工程部),并且提供相關(guān)原始圖檔，或?qū)嵨?，工藝確認(rèn)可操作性后可安排批量制作。

　　通常MARK點(diǎn)焊盤的直徑

　　四、印制板設(shè)計(jì)要求

　　1. 印制板的外形：印制板外形應(yīng)為長(zhǎng)方形，四個(gè)角圓弧半徑在2～4mm之間;最大尺寸為：450mmX400mm，最小尺寸為：100mmX50mm 。

　　2. 印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所示。

　　3. 當(dāng)印制板需要被部分地裁去邊或角時(shí)，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動(dòng)貼片工序完成后再去除，如圖2所示。

　　4. 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm，深度不要超過30mm。開口與附近角的距離要大于35mm;同一邊上不要超過5個(gè)開口;盡量避免在長(zhǎng)邊上開口。

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